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什么是温度传感器IC？

温度传感器检测某个物体的温度或者其所在环境的温度，并将读数转换为电信号。常见的温度传感器类型有热电偶、电阻温度检测器(RTD)、热敏电阻、本地温度传感器、远端热二极管温度传感器IC。为了满足电动助力转向系统对方向盘转矩、转角的测量要求,本文研究了一种同时输出转矩、转角信号的非接触式智能传感器。热电偶、RTD和热敏电阻等检测元件的电学属性随温度的变化具有非常强的可预测性。本地温度传感器IC利用管芯上晶体管的物理特性作为检测元件。临床级温度传感器必须满足ASTM E1112标准关于临床测温仪技术规范的精度要求。远端温度二极管温度传感器采用外部连接成PN结的晶体管作为检测元件，包括使用一个或多个外部晶体管测量温度所需的全部信号调理电路。

Maxim广泛的硅温度传感器IC支持医学、工业、数据中心及移动等各种应用。另一方面，作为高灵敏度传感器而言，GMR和TMR的固有噪声仍然较大，特别是在低频下，传感器存在明显的1/f噪声。除温度传感器之外，Maxim也提供风扇控制器和温度监控器IC。Maxim的风扇控制器IC监测和控制系统制冷应用中的风扇转速。Maxim的温度监控器IC测量温度并提供功率开关输出，适用于基于温度的监测和控制应用。其他业界的特性包括：温度传感器的精度高达±0.5℃风扇控制器带有温度检测、电压监测和GPIO远端温度传感器多达7路通道临床级温度传感器精度达到±0.1°C

嵌入可动电极的微惯性传感器的设计

MEMS电容式微惯性传感器因其具有尺寸小、灵敏度高、稳定性好、温度漂移小、功耗低、很好的工作在力平衡模式下等等优点，在***、汽车工业、生物医学、消费电子、惯性导航等领域得到广泛的应用。在MTJ中，中间的绝缘层很薄(几个纳米)，使得可以有大量电子隧穿通过。 本首先分析了电容式微惯性传感器的测量控制原理和系统动态模型，并在此基础上通过三个方面设计出新型嵌入横向可动电极的微惯性传感器，分别是：支撑梁结构、微执行器结构和检测电容结构。通过分别对以上三方面不同结构模型的分析对比，在传感器设计中选用U形梁结构作为传感器的支撑梁，电磁执行器作为驱动力，梳栅结构作为检测电容结构。

其中为了克服深反应离子刻蚀关于深宽比不能做大的限制和降低噪声，详细介绍了电磁驱动增大传感器初始检测电容的工作原理，通过嵌入可动电极和电磁驱动作用减小电容间隙，结果表明，电磁驱动使得传感器的电容间隙减小4μm，初始检测电容由1.28pf增大到6.4pf。 根据以上理论分析和参数设计，给出了新型电容式微惯性传感器的整体结构模型，并利用有限元软件Ansys进行。通过激光标定，传感器具有很高的温度稳定性和时间稳定性，传感器自带温度补偿0～70℃，并可以和绝大多数介质直接接触。结果表明所设计的传感器在非敏感方向上梁的刚度较大，轴向交叉效应得到了有效抑制；传感器的静态位移灵敏度为0.659μm/g，施加电磁驱动前后的电容灵敏度分别为0.15pf/g和0.192pf/g，增大为原来的1.28倍；同时应力分析结果表明，传感器能够抵挡1000g的加速度信号的冲击而不被损坏。之后利用电磁分析软件ANSOFT-Maxwell分析了边缘效应对传感器性能的影响，表明小尺寸的传感器电容的边缘效应不可忽略。

如何区分原装Ic和冒充Ic

国产原装ic冒充很难辨认，只能通过比较，在外盒、标签、包装上还是有些区别。

瑞泰威驱动IC厂家，是国内IC电子元器件的代理销售企业，***从事各类驱动IC、存储IC、传感器IC、触摸IC销售，品类齐全，具备上百个型号产品原装zhegn品。

假原包装ic比较标签是否和原装的标签有区别，标签上的批号和芯片上的批号要一致。原厂的包装都很规整，有的会有防静电袋包裹，但不是所有厂家的产品都会有防静电袋。在绝压压力传感器和变送器中，蓝宝石薄片，与陶瓷基极玻璃焊料连接在一起，起到了弹性元件的作用，将被测压力转换为应变片形变，从而达到压力测量的目的。如果是未开封的防静电包装，打开后里面的管子或盘应该是很洁净。如果有塑料泡沫或者防震塑料袋，国外大厂的这些配件国内很难模仿，比较就能看出差异。从一个管或者盘中拿出几个片子，并排放一起，原装产品打字的内容肯定是一致的，打字、定位孔、 脚的位置是比较整齐的，定位孔中的内容也一致。 当然也不排除一些厂家在定位孔和打字位置上并不固定，比如 AVAGO 。

原包装已经拆开或者已经没有原包装，但是是原厂原装货，现在电子市场上很多的货都是这样