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萝岗区南开大学电子通信咨询客服「在线咨询」

发布时间:2020-07-18 10:30:00        作者:瑞泰威科技







通信芯片特点(五)

功能多样

欧洲半导体制造厂商Philips半导体公司日前推出新型的GSM GPRS芯片组,以便实现基于GSM移动电话系统的高速数据传输,为移动通信Internet和个人多媒体服务7a64e4b893e5b19e31333361303561热潮推波助澜。这种芯片组基于Philips并购的 VLSI 技术公司的OneC基带控制器,这是目前业界集成度的GSM解决方案,它将成为利用 GPRS进行高速数据传输的新一代移动电话的***。这种综合GPRS方案的射频部分是由Philips开发的新型双带RF芯片组构成的。GPRS OneC 和Philips以及第三方的RF方案相容,成为一款面向3G的新产品。有的集成电路把开关电容滤波器,编译码器做在一起,构成“编译码--滤波”组合IC。Philips的下一代将会集成更多的新功能,例如GPS、MP3以及Bluetooth等,并且直接面向UMTX、WCDMA以及CDMA-2000等3G移动通信标准。




Philips公司推出的两款多功能电话通信芯片TEA1118以及 TEA1118A,可以应用于可视电话、传真电话一体机和室内无绳电话基地台等。TEA1118 芯片具有各种DECT应用方案的多种语音电路功能,TEA1118A芯片也具有各种CTO/CT1模拟室内无绳电话所需的DTMF拨号插入和噪声控制等多种功能。内置拨号和接口的低压芯片TEA110A,则属于TEA1112A的***产品,采用DIP14/SO14两种封装,能够为不设发光二极管挂上/ 挂下指示与传声器噪声抑制功能的电话提供具有价格竞争能力的解决方案。当用户端接入NetWare服务器时,IPX/SPX及其兼容协议是的选择。TEA111X系列的芯片产品则采用高密度双极处理技术生产而成,可以使新型电话的设计大为简化。



什么是网络通信协议?

1、 NetBEUI协议NetBEUI(NetBIOS Extended User Interface,用户扩展接口)由IBM于1985年开发完成,它是一种体积小、、速率快的通信协议。NetBEUI也是微软钟爱的一种通信协议,所以它被称为微软所有产品中通信协议的“母语”。NetBEUI是专门为由几台到百余台计算机所组成的单网段部门级小型局域网而设计的,它不具有跨网段工作的功能,即NetBEUI不具备路由功能。如果一个服务器上安装了多个网卡,或要采用路由器等设备进行两个局域网的互连时,则不能使用NetBEUI通信协议。近,一种新推出的利用反向计算的方法设计的微处理器芯片可以大大降低耗电量。否则,与不同网卡(每一个网卡连接一个网段)相连的设备之间,以及不同的局域网之间无法进行通信。在3种通信协议中,NetBEUI占用的内存少,在网络中基本不需要任何配置。



2、 IPX/SPX及其兼容协议IPX/SPX(Internetwork Packet Exchange/Sequences Packet Exchange,网际包交换/顺序包交换)是Novell公司的通信协议集。IPX/SPX在设计一开始就考虑了多网段的问题,具有强大的路由功能,适合于大型网络使用。当用户端接入NetWare服务器时,IPX/SPX及其兼容协议是的选择。但在非Novell网络环境中,IPX/SPX一般不使用。尤其在Windows NT网络和由Windwos95/98组成的对等网中,无法直接使用IPX/SPX通信协议。用窗帘遮住光线,信息就不会外泄至室外,同时使用多台电脑也不会影响通信速度。Windows NT中提供了两个IPX/SPX的兼容协议:“NWLink IPX/SPX兼容协议”和“NWLink NetBIOS”,两者统称为“NWLink通信协议”。NWLink协议是Novell公司IPX/SPX协议在微软网络中的实现,它继承了IPX/SPX协议优点的同时,更适应了微软的操作系统和网络环境。


成为IC设计师的路径是?





ic设计工程师———未来10年有前景的IT***。IC设计不同于一般的板级电子设计,由于流片的投资更大,复杂度更高,系统性更强,所以学习起来也有些更有意思的地方。那么如何才能成为一个的IC设计工程师?首先,作为初学者,需要了解的是IC设计的基本流程。应该做到以下几点:基本清楚系统、前端、后端设计和验证的过程,IC设计同半导体物理、通信或多媒体系统设计之间的关系,了解数字电路、混合信号的基本设计过程,弄清楚ASIC,COT这些基本的行业模式。窃以为这点对于培养兴趣,建立自己未来的技术生涯规划是十分重要的。而白光LED的实现方式主要有:蓝色LED芯片激发黄绿色荧光粉转换成白光(PC-LED)、紫外光或紫外LED激发三原色荧光粉产生白光和红、绿、蓝3种LED芯片封装在一起混合产生白光(RGB-LED)。学习基本的设计知识,建议读一下台湾CIC的一些设计教材,很多都是经典的总结。



IC卡的制作流程(二)

软件设计(仅适于智能卡)

包括COS和应用软件的设计,有相应的开发工具可供选用。由于智能卡的安全性与COS有关,因此在国家重要经济部门和部门使用的智能卡,应写入中国自行设计的COS。 在单晶硅圆片上制作电路

设计者将设计好的版图或COS代码提交给芯片制造厂。制造厂根据设计与工艺过程的要求,产生多层掩膜版。在一个圆片上可制作几百~几千个相互独立的电路,每个电路即为一个小芯片。LED调制带宽的定义是当LED输出的交流光功率下降到某一参考频率值的50%时(-3dB)的频率。小片上除有按IC卡标准(8个触点)设计的压焊块外,还应有测试用的探针压块,但要注意这些压块是否会给攻击者以可乘之机。




测试并在E2PROM中写入信息

利用带测试程序的计算机控制探头测试圆片上的每个芯片。在有缺陷的芯片上做标记,在测试合格的芯片中写入制造厂代号等信息。如用户需要制造厂在E2PROM中写入内容,也可在此时进行。

运输码也可在此时写入。运输码是为了防止卡片在从制造厂运输到发行商的途中被窃而采取的防卫措施,是仅为制造厂和发行商知道的密码。发行商接收到卡片后要首先核对运输码,如核对不正确,卡将自锁,烧断熔丝。 先核对运输码。至于传输、动作再现等其他是系统中其他部件的作用,不是传感器的作用,每种传感器输出的电信号形式各不相同。如为逻辑加密卡,运输码可由制造厂写入用户密码区,发行商核对正确后改写成用户密码对于智能卡,在此时可进行写入密码、密钥、建立文件等操作。



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