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数字IC设计常用的数制换算？

1、几种常用数制

1.1、十进制

十进制的每一位由0~9十个数码表示，低位和相邻高位之间的关系是“逢十进一”。计数方式：0→1→。。。→9→10→11→。。。→19→20→21→。。。→29→30→31。。。

1.2、二进制

二进制的每一位由0、1表示，低位和相邻高位之间的关系是“逢二进一”。计数方式：0→1→10→11→100→101。。。

1.3、八进制

八进制的每一位由0~7表示，低位和相邻高位之间的关系是“逢八进一”。计数方式：0→1→。。。→7→10→11→。。。→17→20→21→。。。→27→30→31→。。。

1.4、十六进制

十六进制的每一位由0~9、A、B、C、D、E、F十六数码表示，低位和相邻高位之间的关系是“逢十六进一”。计数方式：0→1→.。。。→9→A→B→C→D→E→F→10→11→。。。1F→20→21→。。。→2F→30→31。。。

2、不同数制之间的转换

2.1、二进制与十进制转换

2.1.1 二-十转换

将二进制数的第N位数值乘以第N位的权重，其中第N位的权重为2?（注：m位二进制数从右向左分别记为第0,1，。。。，m-1位，位是第0位，位是第m-1位），然后将相乘的结果按十进制数相加，就可以得到等值的十进制数。

举个栗子：（101）?=1×22+0×21+1×2?=（5）?? ，这个二进制数第2位是1，它的权重是22，相乘为1×22；位是0，它的权重是21，相乘为0×21；第0位是1，它的权重是2?，相乘为1×2?，后将每一位的乘积按十进制运算相加。集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。

IC产品的温馨提示

提示：湿度总是困扰在电子系统背后的一个难题。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，这就是what,how,where的问题了。不管是在空气流通的热带区域中，还是在潮湿的区域中运输，潮湿都是显著增加电子工业开支的原因。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ballgrid array)使得对这个失效机制的关注也增加了。基于此原因，电子制造商们必须为预防潜在灾难支付高昂的开支。

吸收到内部的潮气是半导体封装问题。2MIT-STD-883EMethod1033在了解上述的IC测试方法之后，IC的设计制造商就需要根据不用IC产品的性能，用途以及需要测试的目的，选择合适的测试方法，的降低IC测试的时间和成本，从而有效控制IC产品的质量和可靠度。当其固定到PCB 板上时，回流焊快速加热将在内部形成压力。这种高速膨胀，取决于不同封装结构材料的热膨胀系数（CTE）速率不同，可能产生封装所不能承受的压力。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。

常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、金线焊接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。，m-1位，位是第0位，位是第m-1位），然后将相乘的结果按十进制数相加，就可以得到等值的十进制数。在一些***的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。尽管现在，进行回流焊操作时，在180℃ ~200℃时少量的湿度是可以接受的。然而，在230℃ ~260℃的范围中的无铅工艺里，任何湿度的存在都能够形成足够导致破坏封装的小（爆米花状）或材料分层。

必须进行明智的封装材料选择、仔细控制的组装环境和在运输中采用密封包装及放置干燥剂等措施。现在的嵌入式系统，电子电路设计一般都是数字电路，只有数字信号，高低两种电平，只要分析输入输出信号的逻辑关系，不需要自己设计复杂的电子电路，简化了硬件设计的工作量、复杂度和调试周期。实际上国外经常使用装备有射频标签的湿度跟踪系统、局部控制单元和***软件来显示封装、测试流水线、运输/操作及组装操作中的湿度控制。②THB: 加速式温湿度及偏压测试（Temperature Humidity Bias Test ）

目的: 评估IC产品在高温，高湿，偏压条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程测试条件: 85℃，85%RH, 1.1 VCC, Static bias

一种高分频下数字IC的低功耗

针对时钟分频系数较大的情况下,传统电路实现分频需要大量的寄存器,导致芯片功耗和面积增加的问题,提出了一种异步分频与门控时钟技术相结合的低功耗逻辑综合方案。实际上国外经常使用装备有射频标签的湿度跟踪系统、局部控制单元和***软件来显示封装、测试流水线、运输/操作及组装操作中的湿度控制。基于HHGrace 0.11μm ULL工艺,通过采用所提出的方案和使用Design Compiler工具,完成了Σ-ΔADC芯片中数字集成电路的逻辑综合。结果表明,使用该方案得到的数字IC的功耗为132.627μW。与传统方案相比,功耗降低了38.88%,面积缩小了2.7%。与门控时钟综合方案相比,功耗降低了25.43%。

深圳瑞泰威科技有限公司是国内IC电子元器件的代理销售企业，***从事各类驱动IC、存储IC、传感器IC、触摸IC销售，品类齐全，具备上百个型号。ⅠⅡⅢRegion(I)被称为早夭期（Infancyperiod）这个阶段产品的failurerate快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷。与国内外的东芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶准等均稳定合作，保证产品的品质和稳定供货。自公司成立以来，飞速发展，产品已涵盖了工控类IC、光通信类IC、无线通信IC、消费类IC等行业。