龙岗区数字电压表的设计摘要常用解决方案

IC产品的温馨提示

提示：湿度总是困扰在电子系统背后的一个难题。尺寸缩小有其物理限制不过，制程并不能***制的缩小，当我们将晶体管缩小到20奈米左右时，就会遇到***物理中的问题，让晶体管有漏电的现象，抵销缩小L时获得的效益。不管是在空气流通的热带区域中，还是在潮湿的区域中运输，潮湿都是显著增加电子工业开支的原因。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ballgrid array)使得对这个失效机制的关注也增加了。基于此原因，电子制造商们必须为预防潜在灾难支付高昂的开支。

吸收到内部的潮气是半导体封装问题。后，则是为什么会有人说各大厂进入10奈米制程将面临相当严峻的挑战，主因是1颗原子的大小大约为0。当其固定到PCB 板上时，回流焊快速加热将在内部形成压力。这种高速膨胀，取决于不同封装结构材料的热膨胀系数（CTE）速率不同，可能产生封装所不能承受的压力。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。

常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、金线焊接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。一般来说，综合完成后需要再次做验证（这个也称为后）逻辑综合工具：Synopsys的DesignCompiler，工具选择上面的三种工具均可。在一些***的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。尽管现在，进行回流焊操作时，在180℃ ~200℃时少量的湿度是可以接受的。然而，在230℃ ~260℃的范围中的无铅工艺里，任何湿度的存在都能够形成足够导致破坏封装的小（爆米花状）或材料分层。

必须进行明智的封装材料选择、仔细控制的组装环境和在运输中采用密封包装及放置干燥剂等措施。此外由于工艺技术的限制，模拟电路设计时应尽量少用或不用电阻和电容，特别是高阻值电阻和大容量电容，只有这样才能提高集成度和降低成本。实际上国外经常使用装备有射频标签的湿度跟踪系统、局部控制单元和***软件来显示封装、测试流水线、运输/操作及组装操作中的湿度控制。②THB: 加速式温湿度及偏压测试（Temperature Humidity Bias Test ）

目的: 评估IC产品在高温，高湿，偏压条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程测试条件: 85℃，85%RH, 1.1 VCC, Static bias

数字IC功能验证

集成电路规模的飞速增长,使得集成电路功能复杂度日益提升,一方面为信息技术产业带来了生机和活力,另一方面也产生了许多问题和挑战。1二-十转换将二进制数的第N位数值乘以第N位的权重，其中第N位的权重为2?（注：m位二进制数从右向左分别记为第0,1，。集成电路的功能正确性是这些问题和挑战中的首要考虑因素,必须引起我们足够的重视。传统的功能验证主要通过验证工程师手工编写测试激励来进行,验证效率较为低下。

随着技术的发展,OVM、UVM等***的验证方法被成功引入,扩充了验证技术库。这个是数字电路基础知识，一个寄存器出现这两个时序违例时，是没有办法正确采样数据和输出数据的，所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。但这些验证方法主要基于信号层级或事务层级来进行,并没有从更高层次的功能点角度去考虑验证问题。功能点的标准化概括、提取和层次分解仍然存在不足,而且测试激励需要人为去进行封装和组织,一定程度加大了验证平台搭建难度。为了弥补验证技术上在功能建模和激励自动生成上的缺陷,从不同角度去探究新的验证方法,课题组开展了相应的研究工作。

研究工作和技术进步主要包括以下几点:1、基于集成电路功能特点以及对功能规范的分析,针对集成电路功能验证需求,课题组共同创建了基于功能规范的功能模型F-M；针对该功能模型,开发出一套功能模型描述语言,并定义相应语法规则,用以描述数字系统、IP核等模块的功能行为。当我们对一个设计的引脚名字进行改动的时候，我们无须改动驱动这个接口的方法，而是只需要在例化该事务交易处理器的时候，给虚接口绑定对应连接的实体接口即可。2、利用语言C/C++编写出解析编译器P-C,对上述功能模型语言进行解析,自动生成激励生成器和断言检测器,构建出SystemVerilog验证平台,自动产生测试激励。

一个合格数字Ic设计师需要掌握的技能有哪些？

在数字IC设计流程中，前端设计工程师们需要运用到的技能有很多，那么对于设计师而言，需要掌握的技能到底有哪些呢？接下来和小编一起了解一下.

语言类

Verilog-2001/ VHDL

SystemVerilog/ SystemC

Makefile/ Perl/ Python

Tcl

工具类

NCVerilog/ VCS/ ModelSim

SimVision/ DVE/ Verdi

Vim/ Emacs

SVN/ CVS/ Git

Microsoft Office

平台类

Windows

Linux

OS X

其他加分项目

MATLAB

ISE/ Synplify/ Vivado/ Quartus

LEC/Formality

VMM/ UVM

ESL

ZeBu Server

JIRA/ Confluence

C/ Assembly Language

Computer Architecture/ ARM Architecture/ MIPS Architecture

瑞泰威驱动IC厂家，是国内IC电子元器件的代理销售企业，***从事各类驱动IC、存储IC、传感器IC、触摸IC销售，品类齐全，具备上百个型号。

数字ic设计之综合介绍

在数字IC设计流程中，前端设计工程师，根据SPEC，完成RTL实现之后，有一步非常重要的环节，就是综合，那么什么是综合呢？

综合是一种在众多结构、速度、功能已知的逻辑单元库的基础上，以满足时序、面积、逻辑网络结构为目标的从寄存器传输级（RTL）到门级的映射方案，它将行为级描述，映射成为了要求工艺库下的，标准门单元电路的拓扑连接。