松山湖管委会数字电压表课程设计报告常用指南“本信息长期有效”

数字IC前端后端的区别？

数字字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，是近年来应用广、发展快的IC品种，可分为通用数字IC和***数字IC。

数字前端以设计架构为起点，以生成可以布局布线的网表为终点；是用设计的电路实现想法；主要包括：基本的RTL编程和，前端设计还可以包括IC系统设计、验证(verification)、综合、STA、逻辑等值验证 (equivalence check)。NanoSim(Star-SIMXT)NanoSim集成了业界的电路技术，支持Verilog-A和对VCS器的接口，能够进行电路的工具，其中包括存储器和混合信号的。其中IC系统设计难掌握，它需要多年的IC设计经验和熟悉那个应用领域，就像软件行业的系统架构设计一样，而RTL编程和软件编程相当。

数字后端以布局布线为起点，以生成可以可以送交foundry进行流片的GDS2文件为终点；是将设计的电路制造出来，在工艺上实现想法。相对而言，Reliability的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，whoknows。主要包括：后端设计简单说是P&R，像芯片封装和管脚设计，floorplan，电源布线和功率验证，线间干扰的预防和修 正，时序收敛，自动布局布线、STA，DRC，LVS等，要求掌握和熟悉多种EDA工具以及IC生产厂家的具体要求。

IC产品的温馨提示

提示：湿度总是困扰在电子系统背后的一个难题。SM2椭圆曲线公钥密码算法（非对称）：一种椭圆曲线公钥密码算法，其密钥长度为256比特。不管是在空气流通的热带区域中，还是在潮湿的区域中运输，潮湿都是显著增加电子工业开支的原因。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ballgrid array)使得对这个失效机制的关注也增加了。基于此原因，电子制造商们必须为预防潜在灾难支付高昂的开支。

吸收到内部的潮气是半导体封装问题。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。当其固定到PCB 板上时，回流焊快速加热将在内部形成压力。这种高速膨胀，取决于不同封装结构材料的热膨胀系数（CTE）速率不同，可能产生封装所不能承受的压力。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。

常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、金线焊接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。而行外人一般想不到的是光二氧化硅还不够，工程上二氧化硅和基板硅之间附着很差，必须加入Si-H键把二氧化硅层拴住。在一些***的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。尽管现在，进行回流焊操作时，在180℃ ~200℃时少量的湿度是可以接受的。然而，在230℃ ~260℃的范围中的无铅工艺里，任何湿度的存在都能够形成足够导致破坏封装的小（爆米花状）或材料分层。

必须进行明智的封装材料选择、仔细控制的组装环境和在运输中采用密封包装及放置干燥剂等措施。因为IC是由各厂自行设计，所以IC设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。实际上国外经常使用装备有射频标签的湿度跟踪系统、局部控制单元和***软件来显示封装、测试流水线、运输/操作及组装操作中的湿度控制。②THB: 加速式温湿度及偏压测试（Temperature Humidity Bias Test ）

目的: 评估IC产品在高温，高湿，偏压条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程测试条件: 85℃，85%RH, 1.1 VCC, Static bias

驱动Ic综合的过程有哪些？

转换：将HDL/VHDL的描述，转换成独立于工艺的寄存器传输级（RTL）网标，其中这些RTL模块之间通过连线，实现互通互联。

映射：在综合环境中，目标工艺库（例如：TSMC40﹨TSMC22），将RTL级网标映射到目标工艺库上面，形成门级网标。

优化：设计人员添加相应的时序、面积约束。现将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述，力求达到抛砖引玉的作用。综合器以满足约束条件为目标，进行网标级别的优化。约束不同，然后得到的网标会不一样，并且，DC的合成策略是时序优先，所以只有在满足时序约束的基础上，才会进行面积的优化。如果经过优化，依然不能满足时序要求，则在后面时序报告中，将会出现时序违例的路径，在前端综合过程中，我们一般只考虑建立时间（setup time）。设计人员需要分析时序违例的路径，进行各种处理，直到满足建立时间约束。

瑞泰威驱动IC厂家，是国内IC电子元器件的代理销售企业，***从事各类驱动IC、存储IC、传感器IC、触摸IC销售，品类齐全，具备上百个型号。

数字ic时钟种类有哪些？

在开展数字ic电路设计设计过程中，无论是ASIC\FPGA，系统软件数字时钟的可信性，十分重要。对Astro而言，在detailrouting之后，用starRCXT参数提取，生成的E。设计方案欠佳的数字时钟在限的溫度、工作电压或生产制造加工工艺的误差状况下将造成 错误的行为。而且一般和数字时钟有关的难题，在调节全过程中，难度系数很大、***定位较难、开销非常大。

数字ic时钟种类

一般数字时钟可分成以下四种种类：全局性数字时钟、自动门数字时钟、多级别逻辑性数字时钟和起伏式数字时钟。可是在具体工作上，一个设计方案里边，通常全是多时钟系统，即包含所述四种数字时钟种类的随意组成。