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发布时间：2020-10-06 06:22:00 作者：瑞泰威科技
通信芯片特点（二）
高集成度在DSP芯片中也应用得很广泛。
为用低功耗的小型器件进行高水准的调制和解调算法作业，已经开发出包含有DSP内路的单片算法IC。在21世纪初的几年内，随着微细化工艺技术的不断发展，在更多地采用0.25μmCMOS工艺之后，集成度将会得到进一步的提高，而电压和功耗将会进一步降低，从而能够将用于协议处理的CPU内路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203产品，有250MHz、300MHz两种型号，执行速度高达2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP产品。ARM公司的ARM7TDM1十分适合于这种应用，其每兆赫仅消耗1。这款芯片集成了7Mbits内存，是目前在单机芯DSP里集成的内存，采用18m2的BGA封装，能够节省插件板/系统空间，适用于3G无线、电信系统和网络基础设施的设备。
使通信芯片实现微型化的另一种有效的途径，是在半导体通信芯片制造工艺中采用更***的光刻技术，科学家们让光透过掩膜形成一个影像，利用透镜使这个影像缩小，并且巧妙地利用这种投影光，把芯片电路的轮廓投射到涂有一层硅的光刻胶上面，通过对透镜的改进，缩短光的波长，并且改进光阻材料，就可以把芯片电路蚀刻得更加细致入微，更加，从而制造出集成度更高、体积更小的通信芯片，使用这种芯片的移动通信设备将变得更加便携。NetBEUI也是微软钟爱的一种通信协议，所以它被称为微软所有产品中通信协议的“母语”。
成为IC设计师的路径是？
ic设计工程师———未来10年有前景的IT***。IC设计不同于一般的板级电子设计，由于流片的投资更大，复杂度更高，系统性更强，所以学习起来也有些更有意思的地方。那么如何才能成为一个的IC设计工程师？首先，作为初学者，需要了解的是IC设计的基本流程。应该做到以下几点：基本清楚系统、前端、后端设计和验证的过程，IC设计同半导体物理、通信或多媒体系统设计之间的关系，了解数字电路、混合信号的基本设计过程，弄清楚ASIC，COT这些基本的行业模式。窃以为这点对于培养兴趣，建立自己未来的技术生涯规划是十分重要的。学习基本的设计知识，建议读一下台湾CIC的一些设计教材，很多都是经典的总结。发端滤波器是滤除50赫的工频和3400赫以上的颇谱分量,减少交流哼声和干扰。
主板触摸IC拆装手法
一、拆触摸的时分需求留意反面的A8.还有触摸四周的电容电阻.为避免A8爆锡或虚焊.温度一定要控制好.一切的小芯片都同样运用的风***头.
二、温度在300度.风速0档.放少量焊油.
三、撬触摸能够用比拟尖的刀片或者磨一根针去撬.也能够用镊子去夹.
四、在锡刚消融的时分把触摸拆下来.这里需求留意手一定要稳.不能碰到旁边的小元器件.触摸旁的小电容电阻一颗都不能掉和连锡.
五、拆下来以后放少量焊油用洛铁把焊盘拖平均.把焊盘刷洁净.
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