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清新区车载 数字收音机服务为先“本信息长期有效”

发布时间:2020-11-15 07:17:00        作者:瑞泰威科技







芯片?与IC关系

与IC的关系

芯片,英文为Chip;芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。可测试性设计(即DesignForTest),通常用来检测和调试生产过程中的良率问题。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用,比如在大家平常讨论话题中,集成电路设计和芯片设计说的是一个意思,芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上,这两个词有联系,也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在,因为狭义的集成电路,是强调电路本身,比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器,当它还在图纸上呈现的时候,我们也可以叫它集成电路,当我们要拿这个小集成电路来应用的时候,那它必须以独立的一块实物,或者嵌入到更大的集成电路中,依托芯片来发挥他的作用;集成电路更着重电路的设计和布局布线,芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路,当涉及到行业(区别于其他行业)时,也可以包含芯片相关的各种含义。



芯片也有它***的地方,广义上,只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子,都可以叫做芯片,里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片;比如机械芯片,如MEMS陀螺仪;或者生物芯片如DNA芯片。1二-十转换将二进制数的第N位数值乘以第N位的权重,其中第N位的权重为2?(注:m位二进制数从右向左分别记为第0,1,。在通讯与信息技术中,当把范围局限到硅集成电路时,芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组,则是一系列相互关联的芯片组合,它们相互依赖,组合在一起能发挥更大的作用,比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组,手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。




IC什么怎么设计的?

在 IC 生产流程中,IC 多由*** IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等大厂,都自行设计各自的 IC 芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计,所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术,工程师的素质影响着一间企业的价值。后,还需要了解数字电路与模拟电路的本质区别,这将会帮助我们融汇贯通所学的知识。然而,工程师们在设计一颗 IC 芯片时,究竟有那些步骤?设计流程可以简单分成如下。

设计步,订定目标

在 IC 设计中,的步骤就是规格制定。1奈米,在10奈米的情况下,一条线只有不到100颗原子,在制作上相当困难,而且只要有一个原子的缺陷,像是在制作过程中有原子掉出或是有杂质,就会产生不的现象,影响产品的良率。这个步骤就像是在设计建筑前,先决定要几间房间、浴室,有什么建筑法规需要遵守,在确定好所有的功能之后在进行设计,这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC 设计也需要经过类似的步骤,才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。




规格制定的步便是确定 IC 的目的、效能为何,对大方向做设定。这样还是有点繁琐,那么sv中有了虚接口的概念,事情就会变得更加简单了。接着是察看有哪些协议要符合,像无线网卡的芯片就需要符合 IEEE 802.11 等规范,不然,这芯片将无法和市面上的产品兼容,使它无法和其他设备联机。后则是确立这颗 IC 的实作方法,将不同功能分配成不同的单元,并确立不同单元间链接的方法,如此便完成规格的制定。

设计完规格后,接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画,将整体轮廓描绘出来,方便后续制图。然而,在230℃~260℃的范围中的无铅工艺里,任何湿度的存在都能够形成足够导致破坏封装的小(爆米花状)或材料分层。在 IC 芯片中,便是使用硬件描述语言(HDL)将电路描写出来。常使用的 HDL 有 Verilog、VHDL 等,藉由程序代码便可轻易地将一颗 IC 地菜单达出来。接着就是检查程序功能的正确性并持续修改,直到它满足期望的功能为止。

▲ 32 bits 加法器的 Verilog 范例。

有了计算机,事情都变得容易

有了完整规画后,接下来便是画出平面的设计蓝图。而模拟电路IC是处理和提供模拟信号的器件,比如运算放大器、线性稳压器、基准电压源等,它们都属于模拟IC。在 IC 设计中,逻辑合成这个步骤便是将确定无误的 HDL code,放入电子设计自动化工具(EDA tool),让计算机将 HDL code 转换成逻辑电路,产生如下的电路图。之后,反复的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改,直到功能正确为止。



IC设计方案行业的盆友都了解,数字集成电路所追求的并并不是加工工艺连接点。由于潮湿敏感性元件使用的增加,诸如薄的密间距元件(fine-pitchdevice)和球栅阵列(BGA,ballgridarray)使得对这个失效机制的关注也增加了。只是加工工艺,设计方案,板图,实体模型,封裝这些全部全产业链上边每个一部分的融合。而数字电路设计所追求的大量的则是系统架构图,优化算法的提升,针对加工工艺则是无止尽的追求图形界限少,功能损耗少,传送延迟时间少。





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