手机通信芯片价格价格合理【瑞泰威科技】

通信原理跟传感器原理区别？

通信和传感器的概念完全不同。

传感器：用来采集信号，将各类物理信号终转化为可被终端识别的数字zd信号。如压力传感器，感受压力；温度传感器，检测温度：你用的触摸屏就属于传感器，将你手压触屏幕的物理信号终转化为数字信号。

通信：用来传输各类的信息。回例答如手机通信，传递语音信号，有线电视通信，传播视频音频信息，等等。

而传感器采集的信息，是需要用通信技术来传递至接收端的！

传感器的主要作用通俗讲就是感——变——输出电信号。至于传输、动作再现等其他是系统中其他部件的作用，不是传感器的作用，每种传感器输出的电信号形式各不相同

通信芯片特点（三）

快如闪电

第三代移动通信正在崛起，3G与代以及第二代移动通信技术不同，在于3G需要面向Internet和数据通信。因此，对新一代的手机IC芯片提出了更好的要求，要求手机IC芯片具有更强大的数据存储和数据处理能力，必需拥有更广阔的存储空间，用来存储从网上的各种数据信息。此外，还要求新一代手机中被处理的信息不再仅仅是语音和指令，而是更复杂的多媒体信息，因此，要求新一代手机IC芯片必需拥有更高速的数据处理能力，要求其速度快如闪电。85mW，相对低的13MHz速率与GSM900系统中的微控制器同步。

为了使新一代手机拥有更大的存储能力和更快的数据处理能力，将会提高手机的功耗，而要达到大数据量存储、高速处理和功耗不增加这三种要求,新一代手机应当采用嵌入式flash（快闪）存储技术、的DSP和降低电池电压等各种手段。

高速接口IC，用于通信网络的中继传输和几个通信系统之间的高速传输，传输速度已经按照ITU规定的SHD实现标准化。除了与光缆接口的激光器驱动电路和光接收电路等光电变换电路之外，其它的诸如帧同步、纠错以及传输总线的多路分离等，都需要利用目前已经向着微细化发展的CMOS 技术的高集成度;将其制作在一枚小小的芯片上。目前，以0.35μmCMOS技术制作的通信接口IC，能够以2.4Gbps的速度进行各种传输信息的处理。有一些比较的UART还提供输入输出数据的缓冲6区，现在比较新的UART是16550，它可以在计算机需要处理数据前在其缓冲区内存储16字节数据，而通常的UART是8250。

LD（激光二极管）

由于研究人员不满足LED调制达到的数据传输速率，LiFi的提出者HardalHass用激光二极管替换了现有的LED，利用激光器的高能量与高光效，传输数据的速率可以比LED快10倍。激光照明可以混合不同波长的光产生白色光，类似于R***ED。虽然基于LED的LiFi可达到10Gb/s的数据传输速率，可以改善WiFi中7Gb/s的数据传输速率上限，但是激光传输数据的速率可以很容易超出100Gb/s。的报道显示，美国亚利桑那州立大学电子、计算机和能源工程学院的研发团队研制出纳米级别的白光激光器，其可以更加便利地用作LiFi光源。发端滤波器是滤除50赫的工频和3400赫以上的颇谱分量,减少交流哼声和干扰。

在通信方面，激光二极管相比于LED，具有更快的响应速度、可以直接进行调制和耦合等优点。对于普通的电注入式半导体激光器，当注入电流超过某一值时，LD可以发射受输入电流控制的调制光，其调制特性如图5所示，该点电流称为阈值电流，阈值电流以上部分直到饱和区都属于LD的工作区，而调制范围在线性区域内进行，所以降低器件的阈值电流，获得较大的调制工作区显得很重要。为了使新一代手机拥有更大的存储能力和更快的数据处理能力，将会提高手机的功耗，而要达到大数据量存储、高速处理和功耗不增加这三种要求,新一代手机应当采用嵌入式flash（快闪）存储技术、的DSP和降低电池电压等各种手段。

通信IC保质期一般是多长时间

　　据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布来的一份预测报告自显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，***半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度百增长，给***半导体业注入了新的活力。在近两年里，三网融合的大趋势有力地度推动了芯片业的发展，通信问芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。IDC的***预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初全答球半导体芯片业应用市场。现阶段商用的白光LED产品根据光谱成分的不同，主要分为两大类：PC-LED和RGB-LED。