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惠来收购通信ic服务介绍「瑞泰威科技」

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:394110545                    更新时间:2021-04-30
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可见光Lifi通信

可见光Lifi通信定义:

可见光无线通信(称为LiFi——Light Fidelity)是利用快速的光脉冲无线传输信息。根据不同速率在光中编码信息完全可复行,例如LED开表示1,关表示0,通过快速开关就能传输信息。

可见光Lifi通信优缺点:

一、优点:

1、与光纤通信拥有同样的优点,高带宽,高速率。

2、基于LED的Li-Fi可达到10 Gb/s 的数据传输速率,可以改善Wi-fi7 Gb/s的数据传输速率上制限。

3、Li-Fi技术带来了极高的安全性,因为可见光只能沿直线传播,因此只有处在光线传播直线上的人才有可能截获信息。

二、缺点:

1、目前,这种设备目前还非常昂贵,无zd法普遍使用。

2、可见光Lifi通信只能在有光的情况下才能进行。

音铃通信IC及典型应用

音铃通信IC用于取代传统拨盘式电话机中的振铃。(1)串行数据传输方式1)全双工方式通讯双方能同时进行发送和接问收操作2)半双工方式只有1根数据线传送数据信号,要求通讯双方的发送和接收由电子开关切换。其电路主要由低颇振荡器,高颇振荡器,放大器、电源电路组成。它的输出经输出变压器接到扬声器。只电路的工作电源取自于用户电话线中的传呼信号,经二极管桥式整流后,作为Vcc(电路工作电源)。当交换机发来传呼信号时,扬声器将鸣叫。典型电路如IR3N32,TA3100IP 等,其管腿排列及典型应用线路。

深圳市瑞泰威科技有限公司是国内IC电子元器件的代理销售企业,***从事各类驱动IC、存储IC、传感器IC、触摸IC销售,品类齐全,具备上百个型号。二、缺点:1、目前,这种设备目前还非常昂贵,无zd法普遍使用。与国内外的东芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶准等均稳定合作,保证产品的品质和稳定供货。自公司成立以来,飞速发展,产品已涵盖了工控类IC、光通信类IC、无线通信IC、消费类IC等行业。

非接触式IC卡实现原理是什么

接触式IC卡接口技术原理:IC卡读写器要能读写符合ISO7816标准的IC卡。IC卡接口电路作为IC卡与IFD内的CPU进行通信的通道,为保证通信和数据交换的安全与可靠,其产生的电信号必须满足下面的特定要求。

1.1 完成IC卡插入与退出的识别操作

IC卡接口电路对IC卡插入与退出的识别,即卡的和释放,有很严格的时序要求。如果不能满足相应的要求,IC卡就不能正常进行操作;严重时将损坏IC卡或IC卡读写器。

在ta时间对IC卡的CLK加时钟信号。IndoorStar室内星定位导航系统(简称IDS),适于在GPS信号无覆盖或GPS系统不适用场景下的实时度***定位、导航以及一系列基于位置的服务。I/O线路应在时钟信号加于CLK的200个时钟周期(ta)内被置于高阻状态Z(ta 时间在t’a之后)。时钟加于CLK后,保持RST为状态L至少400周期(tb)使卡复位(tb在t’a之后)。在时间t’b,RST被置于状态H。I/O上的应答应在RST上信号上升沿之后的400~40 000个时钟周期(tc)内开始(tc在t’b之后)。

在RST处于状态H的情况下,如果应答信号在40 000个时钟周期内仍未开始,RST上的信号将返回到状态L,且IC卡接口电路对IC卡产生释放。

1.2 通过触点向卡提供稳定的电源:IC卡接口电路应能在表1规定的电压范围内,向IC卡提供相应稳定的电流。

1.3 通过触点向卡提供稳定的时钟:IC卡接口电路向卡提供时钟信号。时钟信号的实际频率范围在复位应答期间,应在以下范围内:A类卡,时钟应在1~5MHz;B类卡,时钟应在1~4MHz。

复位后,由收到的ATR(复位应答)信号中的F(时钟频率变换因子)和D(比特率调整因子)来确定。时钟信号的工作周期应为稳定操作期间周期的40%~60%。当频率从一个值转换到另一个值时,应注意保证没有比短周期的40%更短的脉冲。

IC卡的制作流程(一)

IC卡制作流程分为:IC卡从设计到发行,可归纳成以下几个步骤: 根据应用系统对卡的功能和安全的要求设计卡内芯片(或考虑设计通用芯片),并根据工艺水平和成本对智能卡的MPU、存储器容量和COS提出具体要求,或对逻辑加密卡的逻辑功能和存储区的分配提出具体要求。收端滤波器则是用来分离出脉码电话中的话音分是,并使其恢复原来的电话信号。

卡内集成电路设计

其设计过程与ASIC(***集成电路)的设计类似,包括逻辑设计、逻辑模拟、电路设计、电路模拟、版图设计和正确性验证等,可借助于Workview、Mentor或Cadence等计算机辅助设计工具来完成。

对于智能卡,在国外经常采用工业标准微处理器作为***,调整存储器的种类和容量,而不必重新设计。比较可行的办法是,由国内设计COS,由国外半导体厂家生产芯片,为可靠起见,这些芯片应该有自保护能力。

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